Störemissionen leistungselektronischer Komponenten
Verletzen die Störemissionen leistungselektronischer Komponenten am Ende des Entwicklungsprozesses Grenzwerte, können kostenintensive Nachbesserungen nötig sein. Um dies zu vermeiden, wird in dieser Arbeit eine Vorgehensweise vorgestellt, die die Abschätzung und Einflussparameteranalyse der Störemissionen leistungselektronischer Komponenten möglichst früh im Entwicklungsprozess erlaubt. Die Vorgehensweise basiert auf SPICE-Zeitbereichsmodellen, die die leistungselektronischen Komponenten abbilden. Hierbei werden verteilte parasitäre Elemente der Verbindungsstruktur (z.B. Leiterplatte) sowie ...